香港文匯報訊 中金公司近日發(fā)布一份題為《深圳未來中心參觀 ：關(guān)注AI+跨設(shè)備能力升級》研究報告 ，稱該公司受邀參觀了聯(lián)想集團(tuán)（00992）深圳未來中心，並與公司管理層交流了其在AI智能設(shè)備的最新戰(zhàn)略及觀點(diǎn)。

中金公司指出，聯(lián)想AI PC進(jìn)展順利，IDG增長多面開花。根據(jù)IDC及公開業(yè)績會，2025年第二季全球PC出貨量同比增長6.5%，聯(lián)想增速跑贏行業(yè)，同比增長15.2%，龍頭優(yōu)勢持續(xù)擴(kuò)大，市佔(zhàn)率達(dá)到24.6%，中金判斷主要得益於公司AI PC等精準(zhǔn)的產(chǎn)品迭代和全球化供應(yīng)鏈布局。

中金公司稱，在此次活動中，其直觀地體驗了卷軸屏、透明屏等PC「黑科技」，在硬件創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，公司預(yù)計端側(cè)模型有望按照每半年一代的節(jié)奏迭代升級。

形成手機(jī)領(lǐng)域，2025年第二季公司營收同比增速14%，連續(xù)第八個季度增速跑贏市場，中金公司認(rèn)為這主要得益於MotoRazr折疊機(jī)、Edge等高端系列機(jī)型在海外市場的有效突破。

者關(guān)注Smart Connect超級互聯(lián)能力躍遷

中金公司建議，投資者關(guān)注聯(lián)想的Smart Connect超級互聯(lián)能力躍遷，及公司未來在文件互傳、APP流轉(zhuǎn)、開放生態(tài)等維度的持續(xù)創(chuàng)新。

中金公司維持「跑贏行業(yè)」評級和盈利預(yù)測，基於non-HKFRS淨(jìng)利潤口徑，當(dāng)前股價對應(yīng)2026/27財年10.4倍/8.9倍市盈率?？紤]到公司基於軟硬件創(chuàng)新技術(shù)、有望在端側(cè)AI市場持續(xù)獲得份額改善，以及估值窗口推移，中金基於2026年預(yù)測14.0倍P/E，上修目標(biāo)價10.4%至14.8元。